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表面贴装技术的对准和测量

点击次数:更新时间:2020-04-23 13:23:48

在表面贴装技术(SMT)中,锡膏相对于印刷电路板焊盘的配准错误是导致锡膏报废和返工的主要原因之一。此外,高度和体积的测量对新工艺的开发和现有工艺的优化至关重要。

在回流焊前用于固定元件位置的环氧胶点工艺也有类似的要求。导入所需的粘贴和点位置的CAD文件表示的能力是满足易用性要求的一个关键要素。这就对影像测量设备提出了更高的要求。

表面贴装技术的对准和测量